為進一步加強國際國內交流合作，展示蕞新科技成果，促進集成電路產業可持續健康發展，由中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)與集成電路創新聯盟主辦，愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展”將于2025年9月10—12日在深圳國際會展中心(寶安)舉行。

　　該展會與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會”形成雙展聯動之勢，為行業搭建技術交流、成果展示的商貿平臺。展會以“IC設計與應用”、“IC制造與供應鏈”、“化合物半導體”為三大核心主題，全面覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP、零部件等全產業鏈生態，構建完整產業圖景。其中在“IC設計與應用”板塊，企業涵蓋華大九天、紫光同創、中興微電子、國芯科技、北京君正、富瀚微電子、納微半導體、南芯微電子、武漢新芯、兆芯、牛芯半導體、達昌智科、風致毅、大普技術、芯漢圖、上海太矽、芯景鑠等（企業排名不分先后）。

　　隨著全球集成電路技術加速迭代與產業重構的不斷發展，集成電路設計正在成為推動產業升級與科技創新的核心驅動力。合肥作為國家級科技創新重鎮與集成電路產業集聚高地，其產業底蘊與政策優勢愈發凸顯。為進一步激發科創能量，合肥集微產業創新基地敏銳捕捉行業趨勢，誠邀合肥優秀集成電路設計企業踴躍報名參加2025集成電路產業創新展，共同奔赴這場行業盛宴。他們將在展會中深度挖掘新場景應用機會，全面呈現合肥芯片設計企業的技術實力與創新成果，致力于為中國集成電路產業注入新的活力與創新動能。

　　展會同期還將舉辦多場芯片設計及應用相關會議，集中探討芯片的創新與發展。

　　這不僅是一場行業聚會，更是中國芯片設計產業邁向全球舞臺中央的重要契機。

　　2025集成電路產業創新展將匯集前沿IC設計成果，涵蓋汽車電子芯片、人工智能（AI）芯片、智能穿戴芯片、工業控制芯片、計算芯片以及EDA/IP等，將以實物展覽、技術演示、沉浸體驗等方式，讓觀眾窺見蕞新技術趨勢與應用落地。展會將圍繞芯片設計技術創新、產業合作、市場趨勢等熱點話題進行深入探討。通過多種形式，與會嘉賓將共同剖析行業痛點，分享前沿技術與實踐經驗，為集成電路設計產業的可持續發展提供智慧與方案。

　　這不僅是展示成果的平臺，更是促進技術轉化與合作的橋梁。通過與集成電路產業鏈各環節企業的直接交流，芯片設計企業能夠深入了解市場需求，加速技術的商業化落地，推動芯片設計產業從技術研發向市場應用的快速轉化。

　　集微合肥創新產業基地邀您一同見證創“芯”時代的開啟，共同推動中國芯片設計產業邁上新高地。

　　了解更多展會及會議詳情，請聯系：胡老師 

　　??????????作為科大硅谷首批創新單元，是合肥市針對半導體產業領域重點對口扶持的招引孵化基地。重點招引集成電路和半導體材料、裝備、制造、應用等新一代信息技術產業鏈核心企業，目標打造集“產業發展、項目孵化、成果轉化、人才招引、政策申報、投融資服務”等功能于一體并提供一站式服務。（校對/張杰）

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