集微網消息，11月24日，據合肥日報報道，合肥經開區智能科技園內，瑞識科技4000平方米芯片封裝廠房及實驗室建設正推進。按計劃，今年12月將實現投產，屆時產值可達2至3億元，研發中心將于同月正式啟用。

　　瑞識科技總經理特別助理羅民表示，企業打通“芯片設計-封裝測試-光學集成”的全產業鏈條，推出的產品可廣泛用于手機、3D人臉識別、智能家居及汽車自動駕駛等領域。瑞識科技目標是提供行業領先的 VCSEL光芯片及光學解決方案，與合肥“芯屏汽合”的產業方向相契合。

　　瑞識科技官網顯示，公司擁有國際領先的光電芯片及器件的自主研發創新能力，核心技術包括光芯片設計，光學透鏡集成，器件級集成封裝，數理建模，光電系統整合優化等。目前已完成A2輪融資，A1輪和A2輪累計融資超2億元。（校對/西農落）

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