合肥集成電路產業鏈再添重要一環
去年4月,深科技全資子公司沛頓科技與合肥經開區簽署戰略合作框架協議,投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。當年10月,沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資成立合肥沛頓存儲科技有限公司。據了解,沛頓存儲項目總投資約100億元,占地約178畝,一期建成投產后預計年產能144萬片晶圓。
“之所以選擇合肥新橋,一方面是靠近客戶,方便出貨,另一方面因為新橋聚集了很多配套的供應商,產業協同聚集效應明顯,有利于節約企業成本,幫助我們在芯片封測領域爭做中國*一。”沛頓存儲總經理廖玠誠說。
今年1月開建,6月封頂,10月完成主體廠房建設,預計12月投產。“在合肥經開區及相關部門全流程配套服務下,項目進展十分順利,這也讓我們看到了合肥發展集成電路行業的決心。”合肥沛頓存儲科技有限公司首席技術官何洪文告訴記者,一期建設的工期原本需要一年半左右,得益于合肥經開區在項目審批、建設手續等方面為企業開辟的綠色通道,整個工期縮短到了一年以內。
合肥經開區投資促進局戰新產業一處處長鄔王赟然介紹說,在項目簽約之后,針對重點項目成立專人服務小組,由區投促局牽頭,相關各個部門支持,全方位為企業提供項目落地服務。包括沛頓存儲在內,前三屆世界制造業大會上,合肥經開區累計簽約項目59個,簽約金額超千億元。其中,前兩屆世界制造業大會簽約項目運營率目前已超過95%。

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