近日，合肥新站高新區與合肥頎中封測技術有限公司（以下簡稱“合肥頎中封測”）簽署項目合作協議。

　　合肥頎中封測技術有限公司，由合肥建設投資集團、北京奕斯偉科技集團、頎邦集團、芯動能投資等共同發起設立，是一家半導體凸塊制作廠商，隸屬半導體產業下游的封裝測試業，是目前國內驅動IC全制程封裝測試公司，主要從事LCD驅動IC統包封裝與測試服務和非LCD驅動IC產品。

　　本次簽約的頎中先進封裝測試生產基地項目，總投資10.6億元，落戶于合肥綜合保稅區內，將從事晶圓凸塊封裝測試相關業務。預計2022年6月開工建設，2023年11月投產。

　　據悉，合肥綜合保稅區是安徽省首個綜合保稅區，于2014年3月17日獲國務院批準設立。

　　自成立以來，合肥綜保區先后引進安徽省首條12吋晶圓產線合肥晶合集成電路項目、大陸首條12吋金凸塊封測產線新匯成項目、世界領先的硅基OLED顯示器件產線視涯項目、大陸首條COF卷帶產線奕斯偉項目，以及一批IC設計、半導體材料、晶圓測試項目，在集成電路產業驅動芯片領域初步形成上游設計、核心晶圓制造、下游封裝測試、關鍵材料及終端應用的產業鏈閉環，集成電路產業重點企業產能快速提升、產值高速增長。

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