國內*大半導體顯示芯片封測企業落戶合肥
“雙子項目”總體投資約35億元,由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣欣邦科技股份有限公司、市建投集團、新站高新區五方主體強強合作,在肥打造中國大陸*大的半導體顯示芯片封測公司。同時,在合肥綜合保稅區建設半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地。其中,COF卷帶項目總投資約12.7億元,項目達產后,預計年銷售收入約12億元,創造就業崗位1000余個。
王文松在致辭中說,市直有關部門和新站高新區要跟進服務、高效服務,使項目早日落地建設、早日投運見效,推動集成電路高端研發、核心制造、關鍵材料和裝備等領域的集聚發展,打造具有全球影響力的“中國IC之都”。
真誠歡迎各位企業家到合肥這片創新創業的熱土投資興業,我們將一如既往地為企業發展創造優質環境、提供優質服務,在新時代共同譜寫合作共贏新篇章。
據悉,COF卷帶是半導體顯示芯片封裝環節的關鍵材料,長期被日、韓壟斷。“雙子項目”落戶后,合肥將新增國內*大、具備國際影響力的半導體顯示芯片封測企業,實現COF卷帶本地化生產,有效填補國內產業空白。

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