擬募集資金95億元的晶圓代工企業合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）順利過會科創板。晶合集成實控人為合肥國資委，被譽為“*牛風投城市”的合肥，旗下投資項目再度成功上市。

　　去年以來，國內半導體IPO數量顯著增長，一批產業鏈企業紛紛沖刺上市。進入2022年這一現象愈演愈烈。除晶合集成外，今年3月就有國博電子、晶華微等半導體企業IPO過會；同時，唯捷創芯、拓荊科技、長光華芯、安達智能等半導體企業科創板IPO獲注冊生效。

　　科創板上市委3月10日召開2022年第17次上市委員會審議會議，晶合集成和優迅科技首發均順利過會。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。

　　2020年度，晶合集成12英寸晶圓代工年產能達約26.62萬片。2021年1-6月，公司12英寸晶圓代工產能為20.61萬片。根據Frost&Sullivan的統計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），產能與收入僅次于中芯國際(688981)與華虹半導體（。

　　值得注意的是，晶合集成尚未實現盈利。2018年到2020年營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元，主營業務年均復合增長率達163.55%。同期凈利潤分別為-11.91億元、12.43億元、12.58億元，3年合計虧損36.92億元。截至2021年6月末，公司存在未彌補虧損達42.47億元。

　　進入2021年，晶合集成經營業績獲得較大改善。2021年度，公司實現營業收入54.29億元，同比增長258.97%；凈利潤17.29億元，在扭虧為盈的同時凈利潤實現大幅增長。

　　就業績增長的原因，晶合集成表示受益于行業景氣度的快速提升、公司產能的穩健擴充以及持續的產品研發和技術創新，公司營收規模持續快速增長，同時規模效應的顯現使得營業收入增速遠高于營業成本，2021年度公司綜合毛利率由負轉正，達到45.13%，盈利能力顯著增強。

　　本次IPO晶合集成擬募資95億元，主要用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施以及補充流動資金及償還貸款。

　　3月9日科創板IPO過會的晶華微，核心技術主要為基于高精度ADC的數模混合SoC技術以及低功耗、低誤碼率的工控儀表芯片技術。晶華微在紅外測溫及智能健康衡器領域占有較高的市場地位，公司為國內極少數推出帶高精度ADC和其他豐富模擬信號鏈電路資源的SoC芯片設計廠商之一，為血糖儀、血氧儀、血壓儀等應用提供解決方案。

　　事實上，在全球芯片缺貨潮及國產替代趨勢下，資本是推動半導體企業扎推IPO的重要推動力。觀察晶合集成創辦歷程，即可看到各路資本對芯片產業的布局和助力。晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司（簡稱“力晶科技”）合資建設。

　　招股書顯示，控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏合計控制晶合集成本52.99%股份，實際控制人為合肥市國資委。合肥市近年被資本市場成為“*牛風投城市”，陸續投資了京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等知名項目。

　　除了合肥國資外，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份，為其第二大股東。力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區的公開發行公司，經過業務重組，力晶科技于2019年將其晶圓代工業務轉讓給力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%的股權。力積電在行業中頗具實力。根據Frost&Sullivan統計，按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業中，力積電以2.2%的市占率排名第五。此外，美的創新也持有晶合集成5.85%股份，而美的創新實際控制人正是美的集團000333）實際控制人何享健。

　　資本密集布局和國產替代大潮之下，芯片公司登陸資本市場也水到渠成。今年以來，國芯科技、創耀科技、天岳先進、翱捷科技、希荻微、臻鐳科技、東微半導等半導體企業成功上市。

　　隨后，“車規級芯片*一股”比亞迪002594）半導體（BYD半導）創業板首發過會；唯捷創芯、拓荊科技、長光華芯、安達智能、甬矽電子、國博電子、晶華微、晶合集成等半導體企業科創板上市獲通過。

　　3月7日，專注功率半導體芯片、器件及材料研發的芯微電子的創業板上市申請獲受理、芯微電子本次擬募集資金5.5億元，將用于功率半導體芯片及器件生產線建設項目、硅外延片生產線建設項目、研發中心建設項目、以及補充流動資金。由此可見，在源源不斷的資本注入和加持下，半導體廠商得到了快速的發展，勢必繼續密集向IPO發起沖刺。

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