3月26日，近日，合盟精密工業有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在安徽合肥經開區舉行。項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生產和制造。合肥市委常委、經開區工委*、管委會主任楊偉，市臺辦主任吳婭娟等參加了項目簽約儀式。

　　簽約儀式前，楊偉、吳婭娟會見了臺灣漢民科技股份有限公司副總經理林冬青及合盟精密工業有限公司客人。他們對林冬青一行來訪表示熱烈歡迎，并簡要介紹了合肥市及經開區近年來集成電路產業發展情況，希望與漢民科技加強交流合作，努力促成合作發展新成果。

　　半導體硅材料的現狀，在當今全球超過2000億美元的半導體市場中，95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純優質的硅拋光片和外延片制作的。在未來30-50年內，它仍將是LSI工業*基本和*重要的功能材料。半導體硅材料以豐富的資源、優質的特性、日臻完善的工藝以及廣泛的用途等綜合優勢而成為了當代電子工業中應用*多的半導體材料，它還是目前可獲得的純度*高的材料之一，其實驗室純度可達12個“9” 的本征級，工業化大生產也能達到7——11 個“9’的高純度。

　　產品應用半導體或芯片是由硅生產出來的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用于先進的微波傳送、激光轉換系統、醫療診斷和治療設備、防御系統和NASA航天飛機。

　　林冬青感謝市臺辦和經開區對漢民科技的支持，表示將積極引入更多的集成電路產業鏈上下游項目，努力實現與合肥市及經開區共同發展。

　　漢民科技是臺灣半導體龍頭企業，2017年11月，合肥經開區與臺灣漢民科技簽署合作協議，共同打造半導體裝備和材料產業園。合盟精密半導體硅材料項目是漢民科技引入經開區的又一知名臺資企業。

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