近年來，在市場拉動和政策支持下，中國內地集成電路產業快速發展。各城市對集成電路產業布局不斷加碼，熱情高漲。

　　新布局集成電路產業的城市都有兩個共同點：一是布局的原因都說是，打造數字經濟，進行產業升級、產業轉移；二是布局的產業都是化合物半導體，也就是國人俗稱的第三代半導體。

　　芯思想研究院梳理了中國內地100個城市的集成電路產業布局情況，并對一些重點項目進行了匯總。歡迎拍磚。

　　北京布局集成電路由來已久，是我國*早的三大微電子基地之一。自2000年國務院18號文頒布以來，北京市集成電路產業進入了快速發展階段，經過20年的謀劃、布局、發展，初步建立起產業鏈相對完備的產業格局，形成“亦莊制造、海淀設計、順義化合物”的空間發展格局，呈現出制造帶動、設計引領、裝備材料穩步成長的態勢。北京產業規模和技術水平一直在全國占據著舉足輕重的地位，集成電路產業已成為北京構建首都“高精尖”經濟結構、全面實現科技創新中心的龍頭產業。

　　北京經濟技術開發區（亦莊）作為當前國內集成電路產業聚集度*高、技術水平*先進的區域之一，已初步形成涵蓋“芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料”等較為完備的集成電路產業鏈生態，集成電路產業規模占到北京市集成電路產業規模的一半。北方華創、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業均在亦莊聚集，亦莊已成為全國*重要的集成電路裝備產業集聚區。集創北方、矽成半導體（ISSI）成為全國顯示驅動芯片、汽車電子領域的龍頭企業。北京經濟技術開發區管委會主任梁勝透露了亦莊的芯布局規劃，投入1000億元，努力培育100家龍頭企業，打造10平方公里的集成電路生態產業園。2021年2月集中簽約129個“兩區”建設項目集成電路項目投資額就超過2000億元。

　　中關村集成電路設計園（IC Park）從規劃初始就遵循“高標準、專業化、智慧化”的原則建設，計劃以集成電路設計為核心，聚集集成電路產業上下游企業，形成一體化產業鏈條，并延伸到軟件應用、智能硬件、互聯網、物聯網，構建“泛集成電路設計園”。如今有包括兆芯、兆易創新、君正、比特大陸、同源微等一大批優秀的設計企業入駐。

　　順義是國家批準建設的*一個化合物半導體基地。目前已聚集化合物半導體企業140余家，初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的全產業鏈格局。

　　目前北京的集成電路產業有兩個矛盾：一是集成電路企業特別是設計企業外流非常嚴重；二是封裝測試這個短板一直沒法得到有效解決。

　　重點項目：投資76億美元的中芯京城12英寸邏輯芯片工廠由中芯控股、大基金二期和亦莊國投共同成立，月產能超過10萬片，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節點

　　重點企業：北方華創是我國*大的集成電路裝備制造企業，14nm等離子硅刻蝕機、單片退火系統、LPCVD已成功進入集成電路主流代工廠；28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設備已率先進入國際供應鏈體系

　　重點企業：電科裝備形成了以離子注入、化學機械拋光（CMP）、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子前道工藝設備研究開發與生產制造體系，離子注入已經成為基線（Base-line）設備

　　重點企業：華大九天是國內規模*大、技術實力*強的EDA龍頭企業，可提供模擬/數模混合IC設計全流程解決方案、數字SoC IC設計與優化解決方案、晶圓制造專用EDA工具和平板顯示（FPD）設計全流程解決方案，擁有多項全球獨創的領先技術

　　2020年上海集成電路產業規模超越2000億元，而2015年產業規模是950億元，十三五的五年間，上海集成電路產業規模實現了翻番。

　　上海市集成電路產業聚集地是浦東，尤其是張江地區，未來將在臨港新片區匯集。

　　隨著“909工程”和中芯國際的相繼建成投產，大量的風險資本進入浦東地區，芯片設計公司也開始結伴而來。目前浦東地區的設計公司就已經達到200家左右規模，上海的芯片設計已經完成由低端向高端的遷移和進化。

　　張江已成為國內集成電路產業*集中、綜合技術水平*高、產業鏈*為完整的產業集聚區，匯集200余家芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等領域的企業；芯片設計有海思、格科、豪威、概倫電子；晶圓制造包括中芯國際、華虹集團（華虹宏力、上海華力）；封裝測試有日月光、安靠；裝備材料有上海微電子裝備（光刻機）、中微半導體（刻蝕設備）、凱世通（離子注入）、安集科技（拋光液）。

　　2019年10月18日，中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區發布了集聚發展集成電路產業若干措施，其中提出了10項支持條款。臨港新片區也成為浦東集成電路發展的又一重要集聚地。目前集聚集成電路億元以上規模企業40余家，包括上海新昇、國微思爾芯、格科、聞泰、積塔半導體、新微半導體。

　　2021年上海市重大建設項目發布，涉及集成電路的項目有12個，8個在建項目預估當年投資額超過150億。

　　重點項目：上海集成電路產業研發與轉化功能型平臺，總投資22億，2019年開始建設，2021年預估投入5.6億

　　重點項目：中芯國際SN1 FinFET工藝產能架設項目，2021年預估投入50億元

　　關注企業：國微思爾芯的主要產品是原型驗證系統和模塊，目前開啟科創板IPO

　　關注企業：概倫電子提供國際領先的建模、仿真和驗證的解決方案，開啟科創板IPO

　　十三五期間，天津科技創新支撐作用持續增強，成功突破高端CPU芯片、自主可控操作系統等核心關鍵技術，信創產業已形成涵蓋芯片、操作系統、整機終端、應用軟件等全產業體系。

　　目前，天津已經形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等較完整的集成電路產業鏈，構成了“濱海新區以芯片設計為主導，西青區主攻晶圓制造、封裝測試，津南區聚焦裝備材料”的分布發展格局。芯片設計有唯捷創芯、飛騰科技等40余家；制造領域有中芯國際（8英寸）、中環半導體（6英寸）等；封裝測試有恩智浦；裝備材料則有華海清科、中環領先、中電科半導體材料等。

　　目前天津正在積極爭取國家“芯火”雙創基地（平臺）落地，希望天津以“芯火”雙創基地（平臺）建設為契機，圍繞集成電路設計、制造、封測等企業發展的重點、難點問題，切實做好接鏈、補鏈、強鏈工作，增強產業鏈供應鏈自主可控能力，進一步夯實集成電路產業發展基礎。

　　重點企業：中芯國際天津廠目前月產能已達8萬片規模，未來還將持續擴產，*終達到月產能15萬片

　　重點企業：中環半導體硅材料方面，月產能2萬片12英寸硅片項目已經投產，8英寸硅片已經實現月產能30萬片

　　重點企業：華海清科致力CMP（化學機械拋光）、研磨等工藝設備和配套耗材的研發、以及晶圓再生代工服務

　　在十三五期間，重慶已陸續出臺《重慶市加快集成電路產業發展若干支持政策》《重慶市集成電路技術創新實施方案》《重慶市集成電路產業發展指導意見》等，進一步理清了產業發展思路及實現路徑。在發展方向上，重慶將重點聚焦電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯網芯片、集成電路設計等領域。

　　西永微電園是重慶集成電路的高地。在十三五期間，成立CUMEC聯合微電子中心，投資100億元打造世界*流的先進產品設計與高端工藝制造協同研發平臺；華潤微電子在重慶打造全國*大功率半導體基地、建設先進的基板級扇出芯片封裝項目和12英寸功率半導體芯片制造項目；英特爾全球規模*大、亞洲*一的FPGA創新中心落戶在此；SK海力士設立封測中心。

　　兩江新區在集成電路領域的布局可謂高起點：超硅8英寸和12英寸大硅片項目、萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試項目、奧特斯IC載板項目和高密度印制電路板項目。

　　到2022年，重慶市集成電路銷售收入爭取突破1000億元，其中裝備材料100億元、設計企業200億元、封裝測試300億元、生產制造400億元。

　　重點項目：華潤微重慶12英寸功率半導體產線項目建設已經提上日程，2021年將啟動建設

　　安徽省繼布局全國*大家電研發和制造基地后，再度打造完成國內規模*大、產業鏈*完整的自主面板產業基地，在兩線的推進下，開始突出集成電路產業發展的戰略位置，大力完善產業鏈條，加強補鏈型項目建設，推動芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等全產業鏈發展。2018年發布的《安徽省半導體產業發展規劃（2018-2021年）》中指出，堅持立足優勢、統籌規劃、突出重點、集聚發展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業發展弧，構建“一核一弧”的半導體產業空間分布格局。

　　合肥發揮產業基礎優勢，以重大項目為引領，積極推進存儲芯片、面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片國產化，打造芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料全產業鏈。合肥集成電路布局主要是新站區、高新區、經開區。

　　合肥新站高新區搭建“芯屏器合”的高質量發展格局。基于全國*大的新型顯示產業基地，大力發展集成電路產業，引入晶合集成12英寸晶圓制造項目，依托龍頭項目，向上下游拓展，大力推動半導體材料產業集聚，炬芯智能、瑞昱、江豐電子、新陽、至純科技、奕斯偉、新匯成等一批知名企業迅速集聚，快速行成設計、材料、制造，封測，到智能終端的產業生態，驅動芯片等細分產品在區內行成完整閉關。同時，新站高新區正在向化合物半導體領域邁進，將堅持主題集中、技術多元的方向，不斷壯大產業規模，提升綜合競爭力。

　　合肥高新區按照市場驅動、應用牽引原則，以聯發科技、君正、全芯智造、富芯微、矽邁微、芯碁微裝為代表的一批知名企業快速集聚，初步形成從芯片設計到晶圓制造到封裝測試以及裝備材料等較為完善的產業鏈。在成功獲批國家“芯火”雙創基地后，合肥高新區將繼續圍繞全產業鏈，著力布局第三代半導體，以發展“深科技”、穩定產業鏈為抓手，努力實現集成電路產業創新發展。

　　如何圍繞長鑫、晶合兩大晶圓制造項目和通富微電、沛頓兩大封測項目做文章，輻射帶動全省半導體產業發展是關鍵。

　　重點企業：長鑫存儲實現量產，國產內存條公開發售；十四五期間，要持續擴產，并帶動配套產業的發展

　　重點企業：晶合集成一期產能爬坡迅速，營收大幅增長，實現盈利；二期加緊建設

　　蕪湖市以化合物半導體為突破口，積極推進在汽車、家電等領域的應用。西安電子科技大學在蕪湖設立蕪湖研究院，圍繞以氮化鎵和碳化硅等化合物半導體材料為代表的亞毫米波器件與電力電子器件，開展芯片設計、制備、測試、封裝和產業應用工作。

　　重點企業：賽騰微專注于汽車級/工業級MCU & SOC和周邊配套模擬/電源類芯片設計

　　重點企業：江智科技先進功率半導體基地項目將開展硅基、碳化硅產品設計、封裝測試

　　滁州市依托區位優勢，重點發展半導體封裝測試產業和半導體材料產業。2018年為加快滁州半導體產業鏈的形成和建設，推進產品產業化進程，滁州市成立了半導體產業聯盟。

　　馬鞍山市抓住半導體產業發展的戰略機遇，布局“芯”產業，積極融入“一核一弧”半導體產業鏈條，馬鞍山鄭蒲港新區已聚集了以東科半導體為首的40余家半導體相關企業，百億級半導體產業初具雛形。十四五期間馬鞍山將加大化合物半導體產業的謀劃力度，以求得高質量發展“芯”動能。

　　蚌埠市把握軍民融合大機遇，拓展微機電系統（MEMS）等產品的研發與制造空間，推進在工業、汽車電子、通信電子、消費電子等領域的應用。

　　重點項目：2020年12月，8英寸MEMS制造與微系統集成工程建設項目落戶，建成后將擁有年產5萬片的MEMS晶圓制造能力和每年4億顆MEMS芯片封測能力。2021年蚌埠政府工作報告也表示要大力推進該項目。

　　銅陵市從封裝配套起步，利用引線框架、封裝測試設備的基礎，積極發展封測和材料產業。2021年要加快化合物半導體產業化步伐，建成投產恩微電子芯片微電園、中銳電子半導體封裝基地。2021年1月富樂德長江半導體年產240萬片12英寸晶圓再生項目開始搬入設備，即將投產。

　　池州市要持續推動半導體分立器件的制造、封裝測試等，打造安徽省半導體產業集聚發展基地，引入了安芯電子、華宇電子，全面提升當地半導體制造業產業鏈水平，力爭到2022年半導體基地產值規模超過100億元人民幣，基本建成國內特色的芯片設計制造封測產業基地。

　　福建打造涵蓋全產業鏈的集成電路產業集群，已經形成“一帶、雙核、多園”的集成電路產業空間格局，“一帶”是指福州、莆田、泉州、廈門沿海集成電路產業帶，“雙核”是指以廈門和泉州為雙核心輻射發展，多園是指各地的集成電路產業園區。

　　2016年發布的《福建省“十三五”戰略性新興產業發展專項規劃》指出，重點支持大功率芯片和器件以及第三代半導體的研發。

　　福州市集成電路產業已形成包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料較為完善的產業鏈，以瑞芯微、福順微、阿石創等企業為龍頭，并重點引進化合物半導體、人工智能芯片以及芯片封裝測試項目。

　　泉州市將依托晉華集成、三安光電、福建省化學工程科學與技術創新實驗室構建完整產業鏈，重點發展光刻膠、研磨液、特種電子氣體、刻蝕液等濕電子化學品，配套發展半導體材料，開發光芯片材料，提升半導體產業關鍵材料的國產化水平。

　　在2021年及十四五期間，加快三安、渠梁、慧芯激光、中石光芯等項目建設，延伸布局產業鏈條。

　　重點項目：晉華集成電路存儲器生產線年度市重點項目，說明晉華集成的DRAM芯片再次啟航

　　2018年4月《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》出臺，引來無數龍頭企業紛紛落戶；2019年廈門市“芯火”雙創基地（平臺）獲批，為廈門市打造集成電路產業基地注入新動能。

　　十三五期間，經過細心布局，廈門市已形成火炬高新區、海滄區、自貿片區三大集成電路重點集聚區域。

　　火炬高新區形成“一園一區一平臺”的集成電路產業空間載體布局；海滄集成電路產業園包括廈門中心集成電路設計產業園和海滄信息產業園制造園區兩個園區；自貿片區依托產業平臺，打造“芯火”雙創核心功能區。

　　廈門初步形成了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料為主的產業鏈布局，集成電路產業集群模型顯現，代表企業包括云天半導體（化合物封裝）、通富微電、聯芯集成、士蘭微（特色工藝）、恒坤（光刻膠）。

　　重點企業：士蘭集科12英寸工廠于2020年12月產，2021年處于產能爬坡階段

　　蘭州市積極推進半導體芯片材料項目，圍繞高純鉑、釕、鉿、鐵、鎢行材料制備技術進行研究。

　　天水市依靠“三線”的底蘊，電子信息產業是甘肅省發展*好的城市，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試相對完善的產業鏈布局。

　　重點企業：華天科技是中國內地西部地區*大的集成電路封裝、測試基地，營收排名中國第三、全球第六，更是一家富有創新精神的現代化高新技術企業。

　　2020年廣東（簡稱：皖）（簡稱：皖）首次提出實施“廣東強芯”行動，支持電子信息重點領域生產企業工程研發及產業化，引進建設芯片設計、晶圓制造、封裝測試等重大項目。2021年首次提出探索實施“鏈長制”，重點培育一批控制力和根植性強的鏈主企業和生態主導型企業，構建核心技術自主可控的全產業鏈生態，著眼破解科技“卡脖子”問題。

　　廣東雖然形成了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等較為完善的產業鏈，但設計企業普遍規模偏小，制造封測環節短板明顯，人才供需矛盾突出。

　　在十三五期間，粵芯半導體12英寸生產線一期順利投產，二期工程加緊施工，成為中國*一個VIDM（虛擬IDM）晶圓制造廠，也帶動了一批設計公司落戶。廣州也初步形成了較為完善的集成電路產業鏈。

　　2021年廣州將實施“穗芯”工程，加快集聚設計、制造、封裝、測試、材料等行業龍頭企業。

　　深圳市雖然號稱形成了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等較為完善的產業鏈，但實實在在是一個“瘸子”，芯片設計一家獨大，晶圓制造和封裝測試完全淪為配角。

　　深圳市的集成電路設計業規模多年來均位居全國首位。2019年憑借芯片設計業的規模，深圳市集成電路產業規模竟然闖入中國內地城市前三。

　　2019年《深圳市人民政府關于印發進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019—2023 年）的通知》發布，提出加強與全球集成電路制造龍頭企業的合作，投資建設1-2 條8/12 英寸生產線 納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝。

　　東莞是國家繼北京順義基地之后在全國設立的第二個化合物半導體產業基地。東莞被稱為“世界工廠”，擁有配套完整、規模龐大的電子信息產業集群，東莞及周邊集聚了一批有影響力的終端廠商。為發展第三代半導體產業打下了堅實基礎。

　　珠海市曾經是廣東發展集成電路產業發展環境*好的城市。1990年代臺資進入珠海，開創了珠海的集成電路新時代。憑心而論，進入21世紀，珠海的產業政策環境正在弱化。引以為傲的芯片設計業也被深圳快速超過。

　　2019年珠海痛定思痛后提出，緊抓集成電路設計環節，集中力量引進集成電路全產業鏈項目，建設集成電路高端設計與制造基地。2020年提出要培育集成電路千億級產業集群。

　　重點企業：英諾賽科8英寸硅基氮化鎵晶圓線投產，“InnoGaN”氯化銨器件在快充領域獲得多個品牌采用，實現規模量產

　　特別提醒：總投資200億元的中馬啟世年產1440萬片12英寸大硅片項目、總投資25億元的華芯微高端存儲芯片及CPU封測項目，兩大超級項目簽約兩年多來一直沒有開工的消息

　　重點項目：祥瑞鴻芯氮化鎵材料與器件產業開發項目總投資2億元，計劃建設年產4英寸氮化鎵外延片12000片和4英寸氮化鎵單晶襯底4000片的能力，具備研發8英寸硅襯底氮化鎵外延片和6英寸氮化鎵單晶襯底材料制備生產技術條件

　　2020年10月，為貫徹落實《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號）要求，河北省出臺了“關于落實國務院《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》工作方案的通知”。

　　通知中的重點工程是：基礎材料優勢提升、設計水平提質、推進特色制造工藝、化合物半導體產業化、打造特種氣體基地。同時加強集成電路封裝測試及配套產業招商引資工程，形成與制造、設計環節發展相適應的配套能力。

　　基礎材料優勢提升：依托中電科13所及下屬公司普興電子等的優勢，擴大化合物半導體襯底加工能力，提升碳化硅和硅外延材料品質，加快6英寸以上大尺寸碳化硅單晶、氮化鎵外延片及12英寸硅外延量產化進程。

　　設計水平提質：依托中電科13所、中電科54所及其下屬公司的優勢，提升第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片、射頻識別（RFID）芯片、微機電系統（MEMS）芯片等設計水平。

　　推進特色制造工藝：實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目，建設特色集成電路生產線，推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實現產業化。

　　化合物半導體產業化：依托中電科13所的優勢，開展功率半導體器件與功率集成芯片產品研發，突破關鍵核心技術，推動功率模塊、功率集成電路等產業化。

　　依托中船重工718所加快發展三氟化氮、六氟化鎢等顯示、集成電路用特種電子氣體材料，建設國內領先的新型功能電子材料產業化基地。

　　保定市將聚焦培育發展碳化硅新興產業，先夯實產業基礎，再慢慢延伸產業鏈條。

　　鄭州繼續把制造業高質量發展作為主攻方向，聚焦電子信息、汽車、裝備制造等重點產業，做好強鏈、補鏈工作，推進信息安全、智能傳感器等新一代信息技術產業成規模上水平。

　　重點項目：鄭州合晶硅單晶拋光片生產項目總投資57億元，主要生產8英寸及12英寸硅單晶拋光片及外延片。項目一期投資12億元，主要生產8英寸硅單晶拋光片；項目二期投資45億元，主要生產12英寸硅單晶拋光片和外延片，建成后產能分別可達20萬片/月和7萬片/月。

　　重點企業：科友半導體已完成6英寸第三代半導體襯底制備，正在進行8英寸研制。

　　大慶搶抓電子新材料產業發展機遇，引進、培育和發展砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、碳化硅晶片等新型材料。

　　自2000年確定發展集成電路產業以來，湖北憑借著天然的地理位置優勢，加上政府的大力扶持，經過二十年的發展和布局，目前湖北省已經形成了涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等較為完整的集成電路產業鏈。

　　十三五期間，湖北省委、省政府審時度勢、科學謀劃、重點部署了以“一芯驅動、兩帶支撐、三區協同”為主要內容的高質量發展區域和產業發展戰略布局，并提出加快培育壯大以“芯屏端網”為重點的世界級產業集群，為湖北省高質量發展指明了方向?！耙恍掘寗印本褪谴罅Πl展以集成電路為代表的高新技術產業、戰略性新興產業和高端成長型產業，要培育國之重器的“芯”產業集群。說到底就是大力發展集成電路制造業。

　　湖北集成電路產業以武漢為核心發展區，建設武漢國家存儲器基地、武漢光谷集成電路產業園；以襄陽、宜昌、黃石、荊州、黃岡、隨州、潛江、天門、鄂州環形發展區，重點布局光通信芯片、功率電子、車用元器件及配套產業等。

　　2006年成立的武漢新芯堅持走存儲器芯片之路，十年堅守，雖然走得艱辛、困苦、心酸，但苦盡甘來，2016年國家存儲器基地落戶武漢，這是國家對湖北、對武漢、對武漢新芯十年堅守存儲產業的重大回報，讓武漢乃至湖北終于守得云開見日出。

　　十三五期間，長江存儲一期進展順利，32層、64層存儲芯片產品已實現穩定量產，并成功研制出全球首款128層QLC三維閃存芯片，三年實現三跨步。2020年6月二期開工，兩期項目達產后月產能共計30萬片。如此將在世界存儲器芯片市場占有一席之地。

　　武漢新芯在十二年后，終于宣布二期擴產。NOR Flash、MCU、三維集成技術平臺，構成武漢新芯的三駕馬車。武漢新芯悄然進行策略再定位。不追求先進制程，以特色工藝為主導，走出一條適合自身發展的路。

　　湖北的設計業雖然規模小，但比如中船凌久的GPU芯片、飛思靈微電子的光通信芯片、武漢夢芯的高精度導航芯片、長芯盛科技的SFP+芯片都頗具特色，特別是芯來科技自研推出的RISC-V處理器IP，將助力中國未來的芯片設計業。

　　襄陽市提出要加快新型半導體材料、元器件等電子信息產業技術創新，做大做強功率半導體產業。臺基半導體的6英寸雙極工藝線正在加緊建設。

　　荊州實施產業鏈供應鏈補鏈強鏈工程，圍繞智能家電及裝備制造、能源及醫藥化工、造紙包裝及新型建材、食品加工、紡織服裝、電子信息等六大主導產業，帶動上下游產業配套，加快形成產業集群。

　　重點圍繞大尺寸硅拋光片/硅外延片、功率器件、芯片制造、集成電路、光電、傳感器、柔性電路板等開展招商。

　　鄂州市依托緊鄰武漢的區位優勢，借助武漢智力密集優勢，加快建設光谷科技創新大走廊鄂州段，加快葛店開發區與東湖新技術開發區全面配套。?億半導體月產40萬片再生晶圓項目、三安光電Mini/Micro LED顯示芯片產業化項目都計劃2021年投產。

　　潛江市創設微電子材料產業園，對接長江存儲產業鏈配套企業，承接半導體材料產業轉移，打造“微電芯城”城市新名片。晶瑞股份、鼎龍光電、達諾爾等材料企業紛紛落戶。

　　天門市正在圍繞封測布局，打造封測及上下游配套產業鏈制造集群基地。2019年天門日報報道稱，芯創電子信息產業園被納入《湖北省產業轉型升級三年攻堅行動方案》，將大力支持天門芯創聯合在漢高校及科研單位等共建半導體封測工程技術中心；將天門芯創封測基地列為湖北省半導體封測產業重點落戶地，形成與湖北省的12英寸生產線建設項目相配套的封裝測試能力。但以芯創目前的封裝技術儲備，進行存儲芯片封裝還有很長的路要走。

　　宜昌市、黃石市、荊州市、黃岡市、隨州市抓住“芯屏端網”的機遇，都在積極打造半導體配套產業園。

　　近年來，長沙圍繞“一條主線（化合物半導體）、三個中心（材料中心、科創中心、應用智造中心）和五個鏈條（材料芯片產業鏈、電力電子產業鏈、微波電子產業鏈、光電子產業鏈、配套衍生產業鏈）”的總體布局，全力推動化合物半導體產業鏈不斷向上下游延伸。

　　到2025年，湖南半導體產業規模達到300億元，形成以設計業為龍頭、特色制造業為核心、裝備及材料等配套產業為支撐的發展格局，成為全國功率器件中心、第三代半導體重要基地、集成電路設計和裝備特色集聚區。

　　2021年政府工作報告中提到要重點抓好的十大技術攻關項目有四個和半導體相關，分別是硅基量子點激光器、碳基生物先進傳感器件、集成電路成套裝備、化合物半導體。

　　提升集成電路設計水平：力爭在CPU、GPU、DSP、SSD、4K/8K、5G等高端芯片產業化上實現突破。

　　壯大集成電路關鍵設備：以中電科48所為依托，發展離子注入機等集成電路裝備，研發光刻機、刻蝕機等關鍵設備技術，提升集成電路國產化裝備和成套建設能力和水平。

　　重點企業：楚微半導體國產8英寸設備驗證線主要解決集成電路成套裝備長期依賴進口的“卡脖子”問題，建立裝備驗證體系和標準，形成覆蓋自主核心裝備、成套裝備、可信芯片制造的產品體系，實現進口替代，提高我國集成電路制造能力。

　　株洲市依托中車時代電氣，布局化合物半導體，構建完善產品鏈，促進化合物器件制造技術開發，發展器件級、晶圓級封裝和系統級測試技術，提升工藝技術水平，加快實現規?；a能力；積極推進功率半導體器件創新中心等創新平臺建設，探索行業共性關鍵技術聯合攻關和產業化路徑。同時依托硅礦石資源和水電資源豐富的優勢，積極推動硅材料產業。

　　重點企業：中車時代電氣是我國化合物半導體的龍頭企業，建設有國內首條6英寸SiC芯片生產線年產品成功下線。

　　益陽市準備逐步融入湖南省集成電路產業聚集區，目前正在積極對接電子材料、封裝測試項目。

　　吉林省電子信息產業圍繞“芯、光、星、車、網”領域優勢，充分發揮光電科技優勢，建立吉林特色光電企業群，打造智能感知技術高地和產業集聚地，同時加快吉林市8英寸芯片項目建設。

　　長春市依托長春光機所的光電優勢，配合長光圓辰打造中國CMOS圖像傳感器基地。

　　重點項目：推動華微8英寸電力電子器件芯片項目達產，力爭形成24萬片芯片產能。

　　重點企業：華微電子專注于半導體功率器件領域，經歷半個多世紀的技術積累，在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利及工藝訣竅，尤其在IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等方面擁有獨特的核心技術在國內領先，達到國際同行業先進水平。也是我國東北地區碩果僅存的整建制半導體企業。

　　江蘇省是中國內地集成電路產業*一大省，已經完成“芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料”的全產業鏈布局。2019年全省集成電路產業規模超過2000億。

　　做為江蘇的省會，南京在江蘇集成電路產業規模城市排名中，長期位于無錫、蘇州、南通之后，臉上實在無光。

　　在《推進綱要》的鼓舞下，南京開始尋求加速發展集成電路產業。首先是尋求頭部企業合作，臺積電、華天科技紛紛落戶南京浦口高新區，頭部企業的落戶極大的提升了南京集成電路產業在江蘇省乃至在全國的地位和影響。

　　2019年2月，南京市下發《南京市打造集成電路產業地標行動計劃》，要求搶抓集成電路產業新一輪發展機遇，打造“全省*一、全國前三、全球有影響力”的集成電路產業地標。

　　南京（江北新區）將支持先進工藝的全流程EDA工具平臺，實現EDA工具國產化，填補我國在EDA全流程覆蓋的缺失，完善IP庫平臺，形成全面支撐我國IC產業的技術能力，為我國半導體產業安全及產業鏈完整性提供重要的支撐和保障。為實現該目標，南京引入了華大九天、芯華章、新思、凱鼎等EDA公司。為此2021年南京政府報告中重點提出，要推進集成電路設計自動化重大平臺建設。

　　如何圍繞國際巨頭打造全產業鏈、高端化的產業生態，助力集成電路企業良性發展，南京還有很長的路要走。盡管困難很多，但辦法總比困難多。

　　浦口開發區因勢利導，積極發展集成電路。引入全球晶圓代工龍頭臺積電12英寸FINFET工藝項目，依托龍頭項目，向上下游拓展，大力推動集成電路產業集聚，華天科技、揚賀揚、長晶、芯德、欣銓、百識等等一批知名企業迅速集聚，行成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料、到智能終端的產業生態鏈。目前集成電路領域已集聚企業260余家，形成了“設計環節有集聚、制造環節有龍頭、封測環節有影響、配套環節有支撐”的產業鏈閉環。2020年集成電路產業營收過百億。

　　特別提示：南京集成電路大學的成立，銜接政府、高校、企業以及推進產教融合的開放平臺，一直受到外界關注。

　　重點企業：臺積電FAB18一期16納米產線順利投產且實現盈利；二期擴產準備

　　重點企業：芯華章2020年4月成立，并推出包括靈動EpicElf在內的多款新品，并完成多輪融資；期待2021年推出更多產品

　　2000年到2010年，蘇州市的集成電路產業發展比較迅猛，引入晶圓制造和艦，引入三星、英飛凌、AMD、仙童等一大批IDM封測企業，以及一批為了扶持政策而來的臺灣IC設計公司，但由于缺乏產業底蘊，加上時機不對，產業發展不溫不火。進入2010年代，由于全球半導體大環境影響，IDM封測廠或關閉或停產或轉賣，再加上領導的不重視，蘇州的集成電路面臨下滑危險。

　　在《推進綱要》發布后，蘇州提出培育發展化合物半導體，打造化合物半導體產業基地，下轄各區市紛紛響應，引入了鍇威特、能訊高能、能華半導體、英諾賽科等企業。

　　江蘇省能成為中國集成電路*一強省，無錫市當居功至偉。作為和北京市、上海市同為中國集成電路三極之一，由于“908”工程的落地實施，加上無錫市是國家當初在六五、七五、八五三個五年計劃投資重點集成電路的主要城市，無錫市的集成電路與相關配套產業快速發展，在人才培養、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等全產業鏈打造出了先發優勢。

　　2018年9月，清華大學魏少軍教授在中國（無錫）科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示，無錫是我國集成電路的“黃埔軍?！?，有著悠久輝煌的過去。像無錫這樣的城市應清醒地認識到，其肩負的使命是大力發展‘自主可控’的芯片研發與制造。如果無錫不發展集成電路，我會感到非常失望。

　　無錫作為“國家南方微電子工業基地中心”，近幾年來一直在構造集成電路“芯”版圖，經年積累形成了較為完備的產業鏈，集聚了包括華虹半導體、華潤微電子、長電科技、中科芯、中環領先、中德電子、好達、芯朋微等在內的200余家企業，涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等多個領域，集成電路的全產業鏈發展格局在錫漸成，勾勒出了無錫集成電路的美麗風景。

　　2020年無錫集成電路產業產值達1350億元，2021年的目標是沖擊1500億元，以保持集成電路產業規模第二大城市的位置。

　　無錫的產業鏈優勢在于封裝，無錫的封裝產值全國排名*一。長電科技是中國*大的封測企業，也是全球第三大封測企業。

　　雖然無錫的設計產業規模太小，也沒有領軍企業，但是無錫的設計公司卻都活得很滋潤。

　　南通市依托通富微電、越亞半導體招引上下游企業，推動產業鏈前延后伸，打造具有國際競爭力的集成電路產業地標。

　　支持重點企業牽頭組建創新聯合體，共同承擔省級以上科技項目，聚力突破一批“卡脖子”關鍵技術。

　　揚州市在晶圓制造、封裝測試等發展較早?？梢哉f在集成電路方面小有基礎，未來的重點是補足、補全設計、制造和封裝三個產業環節。

　　重點項目：晶新微電子8英寸0.13微米年產5萬片的新型功率器件生產線，主要產品有IGBT、低壓MOSFET和Trench Low-VF SBD，設備采買完成

　　重點項目：揚杰電子8英寸晶圓和集成電路封測項目主體工程于2020年4月開工建設

　　鹽城市結合電子信息全產業鏈協作的生產特點，重點發展印制電路板、通信線纜、小型元器件等重點領域。

　　重點項目：康佳芯云半導體是康佳投資建設的存儲芯片封裝測試項目，總投資10.82億元

　　淮安市近年來以發展“芯片設計、晶圓制造、封裝測試、應用開發”全產鏈為目標，引入包括納沛斯半導體、德淮半導體、中璟航天半導體、時代芯存在內的多個大型投資項目，希望一口氣吃成大胖子，結果陷入了產業泥淖。

　　根據《京九（江西）電子信息產業帶發展規劃》要求，江西的電子信息產業將以京九高鐵沿線南昌市、九江市、吉安市、贛州市四個城市為軸，圍繞芯片設計、封裝測試、晶圓制造、智能傳感器、汽車電子、化合物半導體、新型光電顯示、新型電子材料等重點發展方向，形成差異化、互補聯動的集成電路產業格局。

　　南昌市將以AR/VR為突破，著力發展光電顯示、移動智能終端和虛擬現實產業。

　　重點企業：晶能光電的硅襯底LED照明技術，開辟了全球第三條LED照明技術路線，打破了國際相關照明技術的壟斷。

　　近年來，贛州市大力發展電子信息產業，著力建設對接融入粵港澳大灣區重要的電子信息產業集聚地，聚焦新型電子材料、新型顯示、芯片設計和封裝測試、汽車電子產業鏈條，加速延鏈補鏈強鏈。

　　2020年10月，江西省工信廳出臺了《關于新時代支持贛南等原中央蘇區新一輪產業高質量發展的若干措施》，提出做大做強電子信息產業，在京九（江西）電子信息產業帶建設規劃框架下，支持發展集成電路產業，培育引進特種芯片和半導體材料等企業。

　　贛州市半導體產業發展走在了江西省前列，“半導體材料+芯片設計+晶圓制造+封裝測試”產業鏈也初步形成。

　　重點項目：名冠微電子功率器件生產線億元。該項目分兩期建設：項目一期建設一條月產8萬片8英寸功率晶圓生產線億元；項目二期規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線英寸硅基晶圓制造生產線日開工建設

　　重點項目：中車8英寸功率器件生產線英寸晶圓制造線萬片IGBT功率芯片及集成封裝生產線項目

　　九江市近年來布局PCB、智能傳感器、新型電子材料、集成電路設計與封測等領域。

　　吉安市立足“三線”底蘊，在PCB、新型電子材料及元器件方面取得了一些成績。

　　遼寧省的集成電路產業已初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用設備及關鍵原材料等領域較為完整的產業鏈條。

　　目前，遼寧省相關部門正在大力支持以英特爾為中心的產業合作，力爭實現對英特爾的省內配套：推進錦州天工12英寸硅片國產化項目、支持大連科利德進行氨氣樣品測試、加大封裝測試項目的招商。

　　遼寧省的集成電路相關企業主要集中在沈陽市和大連市，其他還包括撫順市、錦州市、丹東市。

　　2004年，沈陽依托具有優勢的真空技術和自動化技術，挺進集成電路專用裝備領域，經過多年布局，沈陽在關鍵集成電路裝備研發、零部件加工平臺、技術創新聯盟、產學研合作體系建設等方面形成了獨具沈陽特色的產業發展模式。

　　從2009年開始，沈陽集成電路裝備企業承擔了數十個“02國家重大科技專項”，大量的支持資金讓企業掌握了*前沿的技術，度過了艱難的創業期，富創、芯源、拓荊、沈科儀、新松……沈陽企業已形成一個完整的集成電路裝備生態鏈，初步形成了“一項控制系統技術、四類重要整機裝備、一批關鍵單元部件和一個關鍵零部件支撐平臺”的集成電路生產配套能力，技術能力與工藝水平居于國內外領先地位，尤其在高端精密裝備的關鍵設備及零部件制造領域，沈陽已具備參與全球競爭的產業能力。目前，已經進入迅猛的成長期。

　　注：十三五期間，富創大型鋁件制造技術等6個國家02重大專項課題順利完成，芯源微涂膠顯影機填補國內空白，拓荊新一代PECVD進入國內14nm先進工藝線。

　　大連市集成電路產業以英特爾項目落戶為標志，發揮英特爾項目的影響力，支持其技術升級和產能擴充，加強和輻射周邊配套產業，經過十多年培育，成為東北地區集成電路產業的標桿和我國集成電路發展格局上的重要城市。

　　大連市為了加快集成電路關鍵裝備產業化，出臺裝備制造業轉型升級和發展智能裝備等舉措，鼓勵裝備制造企業進入集成電路專用設備領域，加快基于倒裝、芯片級封裝等先進封裝技術的設備開發和產業化進程，支持半導體晶圓切割設備、芯片綁定、焊接裝備自主創新，涌現出了以大連佳峰為首的封裝設備產業鏈。

　　推進關鍵材料研發，加快新一代超純半導體特種氣體開發，進一步擴大市場份額，培育出以科利德為龍頭的關鍵材料供應商。

　　大連在發展新型功率器件方面一直不停步，近來化合物半導體也開始布局，形成了以芯冠科技為紐帶的產業鏈。

　　錦州市利用電力供應充足的優勢，大力優先發展半導體材料產業。近年來，半導體材料產業不斷呈現出生機與活力，涌現出一批發展速度快、增長幅度高的硅材料生產企業，半導體材料基本成型，成為錦州市的優勢產業。

　　錦州市將通過打造半導體材料特色產業基地，營造半導體材料產業的集聚效應，推進半導體材料產業的迅速發展。

　　重點項目：遼寧天工8英寸半導體硅片國產化項目投產，12英寸硅片項目已經啟動

　　撫順市抓住振興東北老工業基地的歷史機遇，依托鄰近沈陽的優勢，將機器人及智能裝備列為優先發展的戰略產業。

　　提起丹東市的半導體企業，大家想到的是丹東半導體器件總廠，成立于1966年丹半應該是東北地區較早的半導體企業。

　　現在丹東市的特色產業是儀器儀表，近年來大力發展智能裝備制造業，涌現出了一批半導體核心零部件企業。

　　內蒙古自治區充分發揮能源優勢，擴大多晶硅、單晶硅產能規模，優先建設電子級晶硅生產項目。

　　重點企業：內蒙古中環領先半導體材料有限公司直拉單晶產線英寸的輕、重摻直拉硅單晶棒，同時承接中環領先半導體硅單晶產業化項目，即8/12英寸輕摻單晶棒產品研發和生產，二期廠房用于8/12英寸單晶硅棒的生產等。

　　寧夏回族自治區擁有豐富的煤炭、水利、石油、天然氣、風力和太陽能資源，為電力工業的大發展提供了得天獨厚的條件。近年來，寧夏以電力工業為龍頭，積極開發優勢資源，變能源優勢為經濟優勢。

　　重點項目：銀和集成電路大硅片（200mm，00mm）項目，在引進吸收65——45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術的基礎上研發具有自主知識產權的40——28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術。2020年7月，二期開始投產

　　重點企業：青海黃河上游水電開發有限責任公司新能源分公司（黃河新能源）從2006年開始謀劃電子級多晶硅，2012年建成年產2500噸的電子級多晶硅項目；從引進技術、消化吸收到工廠設計、設備選型、投產運行、不斷創新，2015年，順利完成電子級多晶硅材料研發專項攻關。目前黃河新能源生產的電子級多晶硅產品已應用到6/8英寸產品中，正在突破12英寸關卡。目前公司電子級多晶硅裝機產能達年產3300噸。

　　山東集成電路發展，可謂是起了個大早，趕了個晚集，只有滿滿的心酸，個中苦楚自己知。

　　山東在晶圓制造領域，從2002年就開始大力引進，可終歸都成了水中月、鏡中花，留下了一堆破銅爛鐵。

　　2018年11月出臺“強芯”工程，按照“先兩頭（設計、封裝測試）、后中間（制造）”的思路，鞏固材料環節優勢，壯大設計、封裝測試環節，全力突破制造環節。

　　山東在新舊動能轉換思想指引下，在“強芯”工程的護航下，強勢開始了第二輪造芯運動。2019年6月山東第二批新舊動能轉換項目發布，一口氣上馬四大晶圓制造項目，分別是芯恩CIDM、城芯半導體12英寸模擬芯片、泉芯集成12英寸邏輯芯片和光掩模制造、濟南富元高功率芯片，誠想一下成為大胖子。

　　不過，山東的半導體材料還是具有一定優勢，天岳的碳化硅材料、煙臺魯鑫貴金屬和科大鼎新的鍵合絲、德州有研硅片、德邦科技的高分子界面材料、萊蕪金鼎的覆銅板在國內占有一定份額。

　　濟南成為全國第八個集成電路設計基地，卻無法提升當地的集成電路設計業的集聚和提升。2020年濟南的芯片設計產值只有17億元，排名全國第19位，實在汗顏。

　　重點企業：盛品電子是國內少數擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術的企業，可提供封裝原型開發、工程樣品封裝

　　重點企業：富能半導體8英寸于2***年1月流片下線，今年將關重點企業其產能爬坡

　　青島在傳感器、專用集成電路設計方面具備一定國內比較優勢。展誠科技的后端設計服務能力，為客戶提供超過3000個版圖設計，是多家代工公司的合作客戶。

　　青島近年來，集成電路產業主要聚集在黃島區（西海岸新區），2019年黃島提出，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產線，推動制造邁向高端。大力發展特色制造工藝，提升功率器件、模擬、數模混合、MCU等芯片的規?；a能力，以制造工藝能力提高帶動設計水平提升，盡快完成8英寸、12英寸芯片生產線和光掩模版生產線年形成完整產業鏈。在政策指引下，芯恩（8/12英寸晶圓制造）、亨芯半導體（光掩模）、安潤（高端封測）、中微創芯（功率器件）、惠科微電子（6英寸晶圓制造）紛紛落戶。

　　重點項目：芯恩（青島）集成電路有限公司CIDM項目入選2019年第二批新舊動能轉換重大項目庫，期待2021年可能投產

　　重點項目：青島惠科微電子有限公司半導體功率器件項目入選2020年第二批新舊動能轉換重大項目庫，2021年要做到達產達效

　　煙臺市發力微納傳感領域，將微納傳感技術創新成果與制造業相結合，為多個特定行業定向研發微納智能傳感器等關鍵性基礎部件，形成智能化產品，提升產品附加值，進而構建特定行業“工業互聯網”、“物聯網”、“大數據平臺”，有力推動山東省新舊動能轉換、助力煙臺市高質量發展。涌現出了一大批優秀的微納傳感企業。艾睿光電的非制冷紅外成像芯片在國內處于領先水平。德邦科技的高分子界面材料在國內占有重要地位。

　　淄博在功率半導體封裝測試和生產領域具備較好基礎，擁有美林、新佳等一批電力電子生產企業；淄博的智能卡封裝測試產品市場占有率居全國前列，聚集了山鋁電子、凱勝電子、泰寶防偽等一批IC卡封裝測試企業和射頻識別（RFID）生產企業。

　　德州市積極布局集成電路產業鏈，目前在封測和材料方面取得進展。2013年引進了威訊（Qorvo），打造威訊全球*大的組裝、封裝和測試運營中心。2018年引入有研半導體，打造大尺寸硅片制造中基地。

　　重點項目：有研半導體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規?；a項目”于2020年10月16日，量產通線

　　東營市積極推動化合物半導體（碳化硅、氮化鎵），規劃建設化合物半導體材料高端制造產業集群，將打造完整的材料生產、設備制造、芯片應用的產業鏈。

　　日照市在發展集成電路提出，對接深圳、青島、北京集成電路產業基地，外延布局本地集成電路產業。

　　具體來說，就是發展傳感器芯片、封裝測試、關鍵材料，形成有特色的日照集成電路發展模式。

　　目前，日照的集成電路產業實現從無到有，在專用設備、晶圓制造、封裝測試等環節取得了突破。

　　山西省在發展半導體方面，圍繞5G、電力電子、LED等關鍵應用，重點支持三個城市發展。

　　山西省重點支持太原碳化硅、氮化鎵第三代半導體、紅外探測芯片，忻州砷化鎵第二代半導體，長治深紫外半導體等光電半導體產業發展，提升裝備、材料、襯底、芯片、器件等核心關鍵技術和工藝水平，打造高純半導體材料、襯底、外延、芯片、應用等全產業鏈產品體系，培育形成全國領先的半導體產業集群。

　　山西在發展半導體產業方面，圍繞5G、電力電子等關鍵應用，積極拓展與中國電科戰略合作，以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等化合物半導體等為重點，構建“材料-設備-芯片設計-芯片制造-封裝-應用”全產業鏈，打造太原、忻州兩個高端半導體材料和器件產業集聚區。

　　主要發展化合物半導體碳化硅、氮化鎵，提升專用裝備、關鍵材料、核心器件等技術和工藝水平。

　　重點企業：爍科晶體在實現碳化硅全產業鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝的基礎上，8英寸襯底片已經研發成功。

　　忻州市推動砷化鎵等半導體材料生產，打造從超純材料到晶圓襯底、外延、蝕刻、芯片制造、封裝的半導體產業鏈雛形和以砷化鎵、藍寶石、鉭酸鋰/鈮酸鋰等半導體材料產業為主的半導體特色產業集群。

　　重點項目：北緯三十八度集成電路制造有限公司（BWIC）6英寸砷化鎵項目設備于2020年9月開始搬入，目前正在安裝調試中，預計2021年第三季投產

　　2019年9月，西安市集成電路產業集群列入首批國家戰略性新興產業集群發展工程，標志著西安市集成電路產業發展已納入國家戰略。

　　近年來，西安市委、市政府將電子信息產業作為全市先進制造業重點發展領域，先后出臺多項支持鼓勵集成電路產業和科技企業創新發展的政策措施。西安集成電路產業快速發展，紫光國芯、三星電子、華天科技、奕斯偉等龍頭企業帶動設計、制造、封測及裝備材料全產業鏈集群發展。西安集成電路產業已經初步形成了制造業快速發展、設計業與封裝測試業相互依存、協調發展的產業格局。

　　2020年西安集成電路設計業規模較2019年成長50%，全國城市排名第六，芯片設計水平達到7nm，正在進行10nm工業平臺的SoC芯片設計研發工作。

　　西安晶圓制造以三星電子12英寸項目為主體，工藝水平為12英寸14nm級存儲器晶圓制造技術。

　　封測方面，華天科技、三星、美光、力成等重大項目的落戶及擴產，帶動了西安在封測領域能力提升和規模擴大。

　　2021年，陜西實施制造業“強鏈群”行動，重點培育集成電路產業鏈，將全力推動三星芯片二期二階段、奕斯偉12英寸硅片達產達效。

　　寶雞市的傳統產業是傳感器。寶雞市現有50多家專業傳感器相關企業，形成了膜片、線纜、殼體、芯體、敏感元件到變送器的完整產業鏈，涉及壓力、溫度、流量、液位4個主要大類，全市傳感器產業產值約10億元。

　　近年來，開始發展材料業，引入華天科技，總投資36億元打造半導體產業園項目。一期“半導體銅合金引線年第四季投產

　　四川把集成電路作為高質量發展“進階”路徑，目前全省集成電路產業形成“設計業引領、制造業提升、封測業支撐、裝備材料等產業鏈基本健全”的發展格局。

　　成都集成電路企業主要位于高新區和雙流區，主要企業有德州儀器8英寸制造廠、英特爾封測、華天科技（宇芯）等。高新區有140+家的IC設計公司。

　　綿陽以“芯屏智物”為紐帶，促進產業集聚、集約、集群發展，著力構建綿陽新型顯示和集成電路產業生態圈。綿陽在新型顯示產業領域快速發展，京東方、惠科等面板生產線均在此設廠。

　　四川中科晶芯集成電路制造有限責任公司年產60萬片8英寸生產線項目，項目分兩期建設，首期于2020年5月30日開工建設，投資80.26億元人民幣

　　宜賓市還在對集成電路的學習階段，據悉準備從傳感器方面開始布局，那么五糧液就是一個大客戶。

　　樂山市正在聚力打造“中國綠色硅谷”，提升工業硅材料生產基地建設水平，一批光伏用硅材料企業匯集。

　　自貢市以盛產井鹽而聞名，近年來在集成電路布局方面也不甘落后，主要發展半導體電子材料和封裝測試。

　　2018年曾引入硅拋光片項目，據悉現在要轉為生產硅外延片。不過公司換了個名字。

　　2017年底，遂寧經開區電子電路產業集群被納入2017年度“創新型產業集群試點（培育）”。這是遂寧市首個國家級創新型產業集群試點。

　　目前遂寧市集結了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、外延材料等一批集成電路企業。

　　重點企業：廣瑞半導體8英寸硅外延片工廠正在加緊裝修，預計3月開始設備搬入安裝調試，第二季度將試生產。

　　重點企業：四川廣義微6英寸晶圓廠在燕東微電子推動下，月產能已經達到6萬片。

　　拉薩市的超低稅收政策，已經成為半導體投資機構首選之地。很多集成電路公司都將員工工資、獎金放在西藏發，以少交稅。

　　烏魯木齊市作為連接我國東部高新技術產業和中西南亞等地區科技發展的關鍵橋梁和重要紐帶，利用此使得條件，提出要優化產業結構，大力發展人工智能產業生態圈。

　　重點項目：云南鍺業子公司鑫耀半導體的6英寸砷化鎵單晶片、4英寸磷化銦單晶片項目，據悉，兩大產品已獲得海思測試驗證

　　曲靖依托豐富的硅資源、水電優勢以及硅材料產業發展基礎，圍繞“太陽能級和電子級多晶硅”兩條產業鏈，發展建設具有比較優勢的硅晶新材料產業，建設中國重要的電子級多晶硅產業基地

　　重點項目：云芯硅材電子級多晶硅項目已經取得突破，已經獲得下游多個客戶的批量認證

　　浙江的集成電路產業形成以杭州、紹興為引領，寧波、嘉興、衢州、金華等地特色發展的“兩極多點”格局。

　　杭州市的集成電路產業是從設計開始的。杭州是七個國家集成電路產業設計基地之一，經過多年發展，在集成電路設計領域已經取得了一些優勢。2020年杭州集成電路設計業規模較2019年成長60%，全國城市排名第四，前三分別是深圳、上海、北京。

　　重點企業：國產EDA公司廣立微于2020年12月在浙江證監局備案，準備科創板IPO

　　特別提醒：2021年可以關注積海集成電路12英寸、矽邁/富芯12英寸項目進展情況

　　寧波市正聚焦產業基礎高級化、產業鏈現代化，加快打造以特色工藝集成電路為代表的十大標志性產業鏈，大力發展化合物半導體以及IGBT、模擬及數?；旌想娐?、MEMS等集成電路特色工藝，加快突破關鍵核心技術，力爭在5G、物聯網、工業互聯網、新一代人工智能等新興應用領域形成新動能，打造具有國際競爭力的特色工藝集成電路產業基地。

　　重點企業：寧波中芯二期于2020年6月開工建設。項目建成后，將形成年產33萬片8英寸特種工藝芯片產能，同期開發高壓模擬、射頻前端、特種半導體技術制造和設計服務。

　　重點項目：華大半導體寬禁帶半導體材料項目于2019年12月簽約，總投資10.5億元，計劃年產8萬片4-6吋碳化硅襯底及外延片、碳化硅基氮化鎵外延片

　　紹興的集成電路產業發展可以追溯到1980年，國營871廠在浙江紹興建立集成電路分廠開始，播灑下浙江省集成電路發展的火種。

　　今天，歷史正在改寫。紹興市聚焦內地龍頭企業，和中芯國際（全球第四）、長電科技（全球第三）、豪威（CMOS傳感器，全球第三）進行合作，致力構造區域IDM發展新形態。

　　紹興將進一步加快形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等領域的全產業鏈，打造國內重要的集成電路產業高地和產城融合發展引領高地。

　　重點企業：總投資58.8億元的紹興中芯8英寸生產線月通線投產，目前裝機月產能達5萬片，還有2萬片產能正在裝機調試

　　重點企業：總投資80億元的長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線日奠基；一期規劃建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能

　　重點企業：芯測半導體年產24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產項目于2020年10月23日開工，一期項目土建工程將于2021年5月封頂，有望在2021年年底前投產

　　重點企業：中晶半導體一期投資60億元，固定資產投資超56億元建設300mm單晶硅片生產線，建成后規劃年產能可達480萬片300mm大硅片，原預計2021年2月投產。

　　重點企業：海芯微12英寸三維封裝總產能每月10萬片晶圓；其中一期投資55.72億元，達產后每月5萬片，用于包括人工智能、圖像傳感、高性能計算高帶寬存儲等高端芯片的封裝。

　　十三五”以來，金華以數字經濟發展為“一號工程”，出臺了多項政策措施，積極謀劃推進集成電路產業發展，形成了以集成電路應用、集成電路設計、集成電路化合物半導體基板材料、集成電路上游原材料產品生產為主導的產業結構。

　　重點企業：康鵬半導體化合物半導體基板材料項目，總投資5億元達產后可形成年產4英寸砷化鎵晶片200萬片和6英寸砷化鎵晶片100萬片

　　湖州著力培育發展集成電路、半導體材料、人工智能、5G通信制造等新興產業。

　　德清縣是湖州市集成電路的集聚區，引來華瑩電子（SAW）、熔城半導體（封裝）在此發展。

　　衢州市將重點發展集成電路硅材料和電子級氫氟酸等各類濕化學品及電子級硅烷等各類電子特氣，推動集成電路、元器材及電子化學材料等基礎產業邁向價值鏈中高端。

　　重點企業：金瑞泓完全自主知識產權的“集成電路用12英寸硅單晶棒及正片”實現國內批量生產“零”的突破。

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