“經過10個多月的建設，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進行設備安裝和調試。”作為2020年世界制造業大會簽約項目，沛頓存儲預計今年年底建成投產，為合肥集成電路產業鏈再添重要一環。

　　去年4月，深科技全資子公司沛頓科技與合肥經開區簽署戰略合作框架協議，投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。當年10月，沛頓科技與國家大基金二期、合肥產投、中電聚芯共同投資成立合肥沛頓存儲科技有限公司。

　　據了解，沛頓存儲項目總投資約100億元，占地約178畝，一期建成投產后預計年產能144萬片晶圓。

　　該項目于2021年3月啟動建設，6月實現一期封頂，今年10月舉行首線設備搬入儀式，主要要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業務，專注于動態隨機存儲器DRAM、NAND Flash的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內存模組制造業務。

　　沛頓存儲總經理廖玠誠介紹，“之所以選擇合肥新橋，一方面是靠近客戶，方便出貨，另一方面因為新橋聚集了很多配套的供應商，產業協同聚集效應明顯，有利于節約企業成本，幫助我們在芯片封測領域爭做中國*一。”

　　11月18日（周四），TrendForce集邦咨詢將在深圳中州萬豪酒店舉辦“全球視野·洞察先機——2022存儲產業趨勢峰會”，屆時，存儲產業鏈上下游企業重量級嘉賓以及集邦咨詢存儲領域核心分析師將匯聚一堂，共同探討2022年全球存儲產業市場及技術趨勢。

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