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　　原標題：合肥20個集成電路項目扎堆落地

　　1月30日下午，合肥高新區20個集成電路產業項目集中簽約儀式在管委會多功能廳舉行。市政府副市長王文松出席了簽約儀式并致辭。

　　參加本次合肥高新區集中簽約儀式的20個項目涵蓋了集成電路全產業鏈，其中設計類13個、材料與設備類3個、封測類3個、制造類1個，協議總投資約48.5億元。本次參加集中簽約儀式的項目呈現出科技含量高、技術優勢大、帶動性強、示范作用顯著等特點，全部達產運營后將壯大合肥市集成電路產業發展力量。

　　近年來，在合肥市打造中國“IC之都”指引下，高新區始終把集成電路產業作為先導產業，以改革創新為抓手，著力營造優良的產業發展環境，實現了集成電路產業“從無到有、從弱到強”的轉變，已初現規模和成效。 2017年高新區集成電路簽約落戶項目39個，總投資94.7億元，涉及集成電路研發設計，生產制造、封裝測試、材料設備等全產業鏈，投資地涵蓋美國、英國、日本、臺灣等先發地區；有處理器IP龍頭企業Arm、全球光罩排名*一的福尼克斯、全球知名檢測設備生產商美國魯道夫、國內封裝測試類龍頭企業華進半導體、臺灣上市IC設計企業矽創電子等。截至目前園區擁有集成電路企業102家，占全市總數85%，集成電路產業產值超115億元，同比增長超30%。

　　下一步，在構建全產業鏈的同時，充分發揮高新區集成電路設計類企業集聚優勢，側重補全高新區集成電路薄弱環節，做到全產業鏈協同發展。同時進一步優化產業發展環境、完善政策支持體系，以*優的環境和服務來吸引更多優秀集成電路企業來肥投資興業，將高新區打造成國內外知名的“半導體配套產業園”。

　　三年前，合肥的集成電路產業還是一片空白，如今已建成了在全國有一定影響力的集成電路集聚發展基地。12月6日，安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產，這標志著合肥大步邁向“中國IC之都”的奮斗目標。

　　根據 “十三五”規劃，合肥將進一步培育發展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業和設計業均位居全國前五位。

　　目前，新站高新區新型顯示產業基地吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產業龍頭項目入駐。這里已成為合肥集成電路產業重要基地，全區集成電路產業類項目已落戶 20個，總投資249.4億元。從無到有、從有到多、從多到強，“合肥芯”正以全新的姿態沖入世界芯片市場。

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