作為半導體產業(yè)鏈后端核心，封裝與測試是將芯片與外部系統(tǒng)相連的重要環(huán)節(jié)。隨著集成化程度的提高，封測技術的重要性不斷凸顯，受到了各國的重視。據(jù)財聯(lián)社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布國家先進封裝制造計劃（NAPMP），預計投入約30億美元資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。

　　復雜多變的外部形勢給國內企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，中國封裝測試行業(yè)在經歷2022年8.4%的高速增長后，2023年增長下滑至2.2%、營收3060億元。

　　IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）和OSAT（Outsourced Semiconducter Assembly&Test，半導體封裝測試代工模式）是半導體封測行業(yè)的兩種主要模式。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2013年OSAT模式的產業(yè)規(guī)模超過了IDM模式，成為封測行業(yè)的主導模式。然而，據(jù)集微咨詢（JW Insights）報導，越來越多的Fabless廠商或產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開始涉足封測領域。截至目前，已經有集創(chuàng)北方、豪威、圣邦股份、艾為電子等20余家國內半導體企業(yè)宣布，在原有的Fabless模式上自建封測生產線，或是建設測試生產線。

　　可見，傳統(tǒng)封測代工企業(yè)將面臨來自國內外的更大挑戰(zhàn)。如何在新型技術方向上累積實力，是封測代工企業(yè)在半導體產業(yè)鏈立足并參與市場份額競爭的重要基礎。

　　將研發(fā)/生產中的創(chuàng)新成果通過申請專利的形式加以保護，已成為業(yè)內企業(yè)普遍的做法。在一定程度上專利成果可作為企業(yè)技術創(chuàng)新的外在反映。愛集微知識產權咨詢針對中國大陸半導體封測代工企業(yè)的專利情況進行了全面梳理，權威發(fā)布專利實力榜單，以專利實力作為本行業(yè)相關企業(yè)的技術創(chuàng)新水準與市場潛力的反映，為公眾和投資機構了解國內半導體封測代工企業(yè)的競爭力提供直觀的參考。

　　下文涉及的專利數(shù)據(jù)統(tǒng)計規(guī)則說明如下：

　　1、除另有說明外，專利數(shù)據(jù)包括“企查查“統(tǒng)計的相關企業(yè)“持股比例”或“對外投資比例“50%以上主體的專利數(shù)據(jù)；

　　2、數(shù)據(jù)統(tǒng)計公開/公告日截至2023年9月30日的專利數(shù)據(jù)，來源IncoPat專利數(shù)據(jù)庫，愛集微知識產權咨詢整理；

　　3、境外專利包含向世界知識產權組織（WO）提出的專利申請和中國臺灣地區(qū)（TW）專利；

　　4、各企業(yè)間基于相同的規(guī)則比較，但數(shù)據(jù)庫收錄的數(shù)據(jù)源、檢索方法設定等因素均有可能造成數(shù)據(jù)結果的偏差，愛集微知識產權咨詢保留蕞終解釋權。

　　中國大陸半導體封測代工企業(yè)專利創(chuàng)新二十強榜單

　　愛集微知識產權咨詢從專利布局、有效性、技術、法律和經濟等五個維度選取客觀指標，基于合理的權重生成愛集微專利價值度，用以量化企業(yè)專利的價值高低。愛集微專利價值度兼顧了企業(yè)的專利布局策略的健康度、國際視野、專利文件撰寫質量等多重因素。根據(jù)企業(yè)的專利總量和愛集微專利價值度，計算得到各企業(yè)專利創(chuàng)新分值，在此基礎上發(fā)布中國大陸半導體封測代工企業(yè)專利創(chuàng)新二十強榜單。

　　長電科技以4765分的專利創(chuàng)新分值位列榜單頭部位，且與排名第二的華進半導體封裝在專利創(chuàng)新分值上差距明顯。而華進半導體封裝、通富微、天水華天科技、盛合晶微半導體的專利創(chuàng)新分值分布在300-700之間，居于排行榜第二梯隊。

　　值得關注的是，與2022年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，頭部梯隊與第二梯隊陣營企業(yè)的專利創(chuàng)新分值排名基本未變化，這或許反映出本行業(yè)專利資源向頭部企業(yè)集中的趨勢，業(yè)內企業(yè)有必要對此現(xiàn)象保持警惕。

　　晶方半導體位列榜單第六位，領銜第三梯隊陣營企業(yè)。對比去年同期榜單，在創(chuàng)新實力分值上，晶方半導體被實力接近的盛合晶微半導體超越。專利創(chuàng)新分值分布在100-170范圍內的第三梯隊企業(yè)還有合肥新匯成微、甬矽電子、華潤微(封裝部門)、上海芯哲微、華宇電子。相比于頭部、二梯隊的企業(yè)，它們的專利創(chuàng)新分值差異微小，這與去年同期統(tǒng)計的狀況相同。其中，與2022年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，華宇電子進步較大。

　　排名第12-20位的頎中科技、四川利普芯微、天芯互聯(lián)、合肥矽邁微、氣派科技、蘇州科陽半導體、江蘇納沛斯半導體、浙江集邁科微、蘇州通富超威半導體的專利創(chuàng)新分值在68-90之間，居于排行榜第四梯隊；相比于頭部、二梯隊的企業(yè)，在專利實力方面較弱。其中，與2022年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，天芯互聯(lián)進步明顯。

　　中國大陸半導體封測代工企業(yè)專利國際視野十強榜單

　　境外專利布局對國內封測代工企業(yè)參與全球市場競爭的知識產權保護與國際市場話語權具有重大意義，體現(xiàn)了企業(yè)的國際視野。同時，境外專利也是企業(yè)實現(xiàn)技術出海、與國際巨頭進行競爭的重要武器。針對國內封測代工企業(yè)的境外專利布局的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，愛集微知識產權咨詢發(fā)布國內封測代工企業(yè)國際視野十強榜單。

　　與2022年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，通富微是上述企業(yè)中境外布局專利數(shù)量增長率蕞高的企業(yè)。然而，國內封測代工企業(yè)在國際視野上普遍存在欠缺，相比于去年并未體現(xiàn)出整體的進步。除了長電科技（含并購的”星科金朋“）、晶方半導體、盛合晶微半導體、頎中科技、蘇州震坤等少數(shù)企業(yè)外，業(yè)內企業(yè)在境外專利布局數(shù)量和境外專利占比程度均較低。對于有意參與國際業(yè)務的企業(yè)，在未來是否有意向在全球范圍內加強專利布局、并預防在境外可能遭遇的知識產權阻擊，有必要引起重視。

　　中國大陸半導體封測代工企業(yè)專利行業(yè)影響力榜單

　　以專利被引用情況作為企業(yè)的技術對行業(yè)技術的貢獻大小的參照。專利被引用的情況包括被其他專利文獻公開引用，或在其他專利的實質審查程序中審查員將本專利文獻作為對比文獻在通知書或檢索報告中引用。專利被引用比例的高低反映出企業(yè)披露的專利對應的技術方案的研究熱度和業(yè)內關注活躍度，側面反映出企業(yè)專利的技術先進性，可作為企業(yè)的技術對行業(yè)技術貢獻度的體現(xiàn)。愛集微知識產權咨詢基于國內封測代工企業(yè)的專利被引用數(shù)量與比例的綜合考慮，發(fā)布企業(yè)技術的行業(yè)影響力二十強榜單。

　　與2022年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，在上述企業(yè)中，廣西桂芯半導體行業(yè)影響力排名提升蕞大。而盛合晶微半導體、廈門云天半導體、四川利普芯微、江蘇格立特電子在半導體行業(yè)影響力排名上也取得了較大的進步。

　　中國大陸半導體封測代工新秀企業(yè)專利實力榜單

　　為了推進中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，2014年9月，頭部期國家集成電路產業(yè)投資基金（”國家大基金“）成立。自國家大基金成立以來，各地涌現(xiàn)出不少集成電路新秀企業(yè)。針對成立于2014年9月后的半導體封測代工企業(yè)，綜合企業(yè)專利年產出量、專利價值度等多維度數(shù)據(jù)，愛集微知識產權咨詢發(fā)布新秀企業(yè)專利實力二十強榜單。

　　與2022年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，在上述企業(yè)中，排名提升蕞大的是青島泰睿思微。而進步明顯的還有華宇電子；而浙江集邁科微、深圳米飛泰克則出現(xiàn)了一定程度的下滑。

　　中國大陸半導體封測代工企業(yè)愛集微專利實力星級榜單

　　蕞后，愛集微知識產權咨詢針對78家國內封測代工企業(yè)，在綜合考慮專利數(shù)量、發(fā)明專利占比、授權專利與有效專利占比、專利境外布局、被引用比例、專利訴訟、專利轉讓、專利許可、專利質押、專利撰寫水準等指標，進行專利實力星級評價，結果如下。

　　本次發(fā)布的榜單針對中國大陸半導體封測代工企業(yè)，由于企業(yè)的發(fā)展歷史、技術積累、產業(yè)規(guī)模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差異。公眾可通過各個企業(yè)間的數(shù)據(jù)對比，作為企業(yè)的技術創(chuàng)新能力、知識產權的重視程度和投入的參考。

　　愛集微知識產權咨詢將持續(xù)關注各企業(yè)的專利數(shù)據(jù)更新和專利技術披露，并對榜單進行定期更新，對各個企業(yè)的排名變化進行動態(tài)監(jiān)控，作為企業(yè)的技術進步與發(fā)展的參照。

　　“愛集微知識產權”由曾在華為、富士康、中芯國際等世界500強企業(yè)工作多年的知識產權專家、律師、專利代理人、商標代理人以及資深專利審查員組成，熟悉中歐美知識產權法律理論和實務。依托愛集微在ICT領域的長期積累，圍繞半導體及其智能應用領域，在高價值專利培育、投融資知識產權盡職調查、上市知識產權輔導、競爭對手情報策略、專利風險預警和防控、專利價值評估和資產盤點、貫標和專利大賽輔導等業(yè)務上具有突出實力。在全球知識產權申請、挖掘布局、專利分析、訴訟、許可談判、交易、運營、一站式托管服務、專利標準化、專利池建設等方面擁有豐富的經驗。我們的愿景是成為“ICT領域卓越的知識產權戰(zhàn)略合作伙伴”。

　　*此內容為集微網(wǎng)原創(chuàng)，著作權歸集微網(wǎng)所有，愛集微，愛原創(chuàng)

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