發布2024年半年度業績預盈公告，預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為700萬元到1050萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將實現扭虧為盈；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤150萬元到225萬元。

　　公司是國產半導體封裝模具及設備領域的重要供應商，從推出頭部副集成電路塑封模具開始，在封裝模具及設備領域深耕40余年，緊貼市場發展新趨勢，研發新產品、新技術。截至2023年12月31日，公司擁有專利約130余件，其中發明專利約70件。擁有省級技術中心、省級工業設計中心、集成電路封測裝備安徽省重點實驗室和博士后科研工作站等技術創新平臺，先后承擔國家重大科技專項、安徽省重大科技專項、安徽省科技攻關計劃和安徽省首臺（套）重大技術裝備項目，屢獲國家重點新產品、安徽省新產品、安徽省工業精品、省部級科技進步獎等多項殊榮，并主持起草多項國家標準和行業標準。

　　2023年，公司在合肥設立了研究院，目的是緊跟行業、客戶技術進步的步伐；承擔中長期研發項目和關鍵共性技術研發；開展對外合作，加快半導體產業升級、產品迭代；培養半導體產業發展需要的技術人才；減小因地域差別對高端研發人才引進的影響。經公司內部遴選，目前確定了塑封體切割和先進封裝等兩個項目的立項工作。

　　公司2024年的主要經營目標是：合同承攬3.83億元，資金回籠3.74億元，銷售收入3.61億元，生產產值3.54億元。目前，公司各項經營指標正在按照年初制定的目標推進。在市場開拓方面，穩固傳統市場，積極開拓新市場，特別是加大了國際市場開拓力度。針對海外市場，公司參加了美國NPE 2024年國際塑料展、馬來西亞2024年半導體展（SEMICON SOUTHEAST ASIA），取得了較好效果，實現訂單銷售。

　　（文章來源：上海證券報·中國網）

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