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　　2023年5月5日，伴隨著清脆的鑼聲響起，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

　　本次發行定價為19.86元，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為996,046.10萬元，成為安徽歷史上募資蕞多的企業，合肥市屬國有企業科創板再添新軍。這是繼4月20日頎中科技在科創板掛牌上市后，一個月內合肥市屬國有企業上市的第2家企業。

　　從一名“芯片新秀”，到深深扎根本土，再到躍進全球視野，晶合集成專注于半導體晶圓生產代工，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業、安徽省首個超百億級集成電路項目，此次成功登陸科創板，標志著企業踏上了發展新征程。

　　晶合集成2015年成立，在短短八年時間內，取得營收突破百億元，出貨量突破百萬片等成績。

　　從營收連續四年實現倍增到首次邁上百億門檻；從成為本土第三大晶圓代工廠到躋身全球晶圓代工前十，從產能穩步擴張到制程不斷推進……無論是參與全球化競爭，還是助力產業發展，晶合從未停止前進的步伐，攜手合作伙伴走出一條致力于提升國內集成電路自給自足能力的造“芯”之路。

　　據了解，晶合集成深耕行業多年，積累了豐富經驗并保持行業領先地位，目前已成為境內第三大、全球前十的晶圓代工企業。此次成功登陸上交所科創板，充分體現了資本市場對企業發展的認可和信心。

　　信息來源：合肥日報、合肥市國資委

　　主辦單位：安徽省國資委返回搜狐，查看更多

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