7 月 24 日消息，據(jù)合肥晶合集成電路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7 月 22 日，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相，填補了安徽省在該領(lǐng)域的空白，進一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，標志著該公司在晶圓代工領(lǐng)域成為臺積電、中芯國際之后，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務(wù)的綜合性企業(yè)。

　　據(jù)介紹，掩模版是連通芯片設(shè)計和制造的紐帶，用于承載設(shè)計圖形，通過光線透射將設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。

　　晶合集成目前可提供 28-150 納米的光刻掩模版服務(wù)，將于今年四季度正式量產(chǎn)，服務(wù)范圍包括光刻掩模版設(shè)計、制造、測試及認證等，計劃為晶合客戶提供 4 萬片 / 年的產(chǎn)能支持。

　　IT之家查詢公開資料獲悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。

　　晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，為客戶提供 150-40 納米不同制程工藝。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

　　晶合集成已實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。

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