全球半導體產業分為 IDM 模式和代工模式。設計-制造-封測的代工模式使得半導體產業輕資產與重資產得以分離，設計公司專注于輕資產的產品定義，代工廠和封測廠專注于重資產的生產制造。在邏輯芯片中代工模式發展快速，而在存儲、模擬射頻和功率領域仍以 IDM 模式為主。主要是因為邏輯芯片生產工藝標準化，摩爾定律驅動性能提升和成本下降，而存儲芯片類似于大宗商品，設計較為簡單，制造規模化優勢明顯，模擬射頻和功率半導體高端產品設計需要和制造工藝緊密結合。

　　1. ATE = Automatic Test Equipment. 是自動化測試設的縮寫，于半導體產業意指集成電路(IC)自動測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產制造后流程， 以確保集成電路生產制造之品質。

　　3. PIB = Prober Interface Board. 探針接口板：介于測試機探針臺和半導體晶圓或芯片之間。是載板的一種，主要用于在半導體器件封裝前的測量，與自動測試設備(ATE)之間建立電氣連接。

　　7. Manipulator: 半導體測試行業的manipulator一般指的是Test head manipulator, 測試機機械手/測試機支架, 也叫測試頭機械手/測試頭支架，搬運測試頭，方便測試頭與探針臺（Prober）對接/取消對接或調整測試頭。

　　在涂膠顯影機方面，東京電子占據90%的市場份額，營收46.81億美元。相對比之下，國內IC裝備產業規模要小得多。2016年中國半導體設備前十強單位占全球的市場份額僅約為2%，銷售收入總計57.33億元，遠低于美國應用材料一家企業的銷售收入，并且主營業務其實而且是光伏部分。國內體量中電科電子裝備和中微半導體，2017年銷售收入均僅為11億元，遠剛到國際制造商。和市場份額不相匹配的，是國內日益火熱的IC市場。從2014年開始，全球IC研發設計產業已經開始向中國大陸轉移。中國大陸作為未來全球新增量線的重點區域，將迎來千億量級的設備采購。未來一至三年，中國大陸將至少有7條12英寸產線采購設備，采購金額將達到2000多億元。

　　匯集各個國家的專家的“真知灼見”。傳感器是信息的重要，作為物聯網的硬件基礎，長期應用于智能家居、可穿戴產品、智慧工廠、智慧交通等新興產業領域。傳感器設計定制、設計定制、代工、封裝測試、軟件等產業環節構成的生態鏈逐步全球化，眾多中小企業再加上生態鏈并展現其寶貴價值，推動了傳感器的什么樣的都有格局。目前，全球傳感器市場達百億級別，到2025年有望達到萬億級別。這一切標志著傳感器產業即將進入個飛速發展的黃金時期。博大光通董事長兼CEO廖原在論壇的物聯網IoT通信技術研討會上分享《AI智能傳感終端鴻雁計劃》博大光通董事長兼CEO廖原的分享引起全場熱議與關注博大光通董事長兼CEO廖原在論壇的物聯網IoT通信技術研討會上分享《AI智能傳感終端鴻雁計劃》。

　　從產能數據來看，3季度全球半導體產能極其于衰退前行業總產能的88.5%,減少增多僅0.99%.2010年11月份北美半導體設備訂單出貨比（BB值）為0.96,出貨額和訂單額均顯現環比減少下滑，既有季度性景氣度轉弱的因素，也分析目前業界信心較之前有所回落。PC市場旺季不旺，智能手機熱度不減：3季度全球PC出貨量8970萬臺，同比增加14.9%,環比減少增多10.1%;手機出貨量3.40億部，同比普遍增加18.5%,減少普遍增加6.9%.PC市場旺季不旺，由于發達經濟體經濟復蘇緩慢使得全球企業在IT開支謹慎。3季度手機市場轉入旺季，智能手機表現搶眼，我們依然看好2011年全球手機市場減少，智能手機的普及將有助于維持手機全方位立體式市場的熱度。

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