芯片封測“雙子”項目落戶合肥新站區(qū)
合肥打造IC之都,再添新引擎!12月21日,中國大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司總部“雙子項目”在合肥舉行簽約儀式。記者了解到,簽約項目總投資約35億元人民幣,將為合肥帶來兩項中國大陸之“*”。
“雙子項目”總投資約35億元人民幣,由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、市建投集團(tuán)、合肥新站高新區(qū)五方合作,在合肥新站高新區(qū)設(shè)立中國大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司總部。同時,在合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)打造中國大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地,預(yù)計該基地投產(chǎn)后,年銷售收入將實現(xiàn)12億元人民幣,創(chuàng)造就業(yè)崗位1000余個。
“COF封裝技術(shù)”,是半導(dǎo)體顯示芯片主流封裝技術(shù)之一。而COF卷帶常稱為覆晶薄膜,是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板,是COF封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料,長期被日本、韓國、中國臺灣企業(yè)壟斷,該基地落戶后,將實現(xiàn)COF卷帶本地化生產(chǎn),有效填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白,也標(biāo)志著合肥市乃至安徽省集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得又一重要突破!
近年來,合肥致力于發(fā)展新型顯示、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),通過完善產(chǎn)業(yè)鏈條、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新政策模式等方式,推動合肥成為全國*重要的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地和國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局城市。目前,合肥液晶顯示屏產(chǎn)量和配套能力均位居全國前列,集成電路企業(yè)超百家,從業(yè)人員超萬人,芯、屏產(chǎn)業(yè)是合肥轉(zhuǎn)型升級、創(chuàng)新發(fā)展的成功典范。
以此次簽署協(xié)議為標(biāo)志,合肥市、芯動能、奕斯偉、頎邦科技共同攜手打造中國大陸*大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司,建設(shè)中國大陸*大的半導(dǎo)體封裝COF卷帶生產(chǎn)基地,將進(jìn)一步推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)在合肥的健康快速發(fā)展。未來,合肥將繼續(xù)發(fā)力,打造具有全球影響力的中國“IC之都”。
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