瑞識科技合肥芯片封裝廠房預計12月投產
集微網消息,11月24日,據合肥日報報道,合肥經開區智能科技園內,瑞識科技4000平方米芯片封裝廠房及實驗室建設正推進。按計劃,今年12月將實現投產,屆時產值可達2至3億元,研發中心將于同月正式啟用。
瑞識科技總經理特別助理羅民表示,企業打通“芯片設計-封裝測試-光學集成”的全產業鏈條,推出的產品可廣泛用于手機、3D人臉識別、智能家居及汽車自動駕駛等領域。瑞識科技目標是提供行業領先的 VCSEL光芯片及光學解決方案,與合肥“芯屏汽合”的產業方向相契合。
瑞識科技官網顯示,公司擁有國際領先的光電芯片及器件的自主研發創新能力,核心技術包括光芯片設計,光學透鏡集成,器件級集成封裝,數理建模,光電系統整合優化等。目前已完成A2輪融資,A1輪和A2輪累計融資超2億元。(校對/西農落)

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